人工智慧(ai)示意圖。 圖/聯合報系資料照片
手機晶片雙雄高通與聯發科,在新年度又將正面對決,這次生成式ai應用將成為雙方最新旗艦晶片的主戰場焦點,要在最新市場應用趨勢上較勁pk。
高通日前已於驍龍高峰會中,推出以台積電4奈米生產的最新旗艦手機晶片「驍龍8 gen 3」,並由小米總裁盧偉冰親自現身為其站台,並當場宣布小米14系列手機為此新晶片的首發機種。
目前手機晶片市場的賣點,開始著重於ai功能進化。高通強調,驍龍8 gen 3是該公司首款以生成式ai為核心所設計的行動平台,cpu效能標榜比前一代提升30%,gpu效能也提高25%,而npu效能更是一口氣提升98%,讓消費者可以暢快利用手機上的生成式ai相關服務。
高通新品一出就先聲奪人,一口氣宣布獲得包括小米、oppo、vivo、華碩、榮耀、一加、realme、紅米、索尼等15家客戶採用。
聯發科方面,下周一(6日)將發表最新旗艦晶片「天璣9300」,並提前預告會提升cpu和gpu性能,同時配備為運行生成式ai大型語言模型而優化的強大ai處理單元(apu)。
外界認為,聯發科天璣9300與高通驍龍8 gen 3在先進製程技術方面應無太大差異,接下來就是比拚雙方晶片的效能表現,以及對客戶端出貨數量。聯發科指出,首款採用天璣9300的智慧型手機預計在年底前上市。
聯發科執行長蔡力行先前提到,也計畫明年將生成式ai從旗艦晶片導入更多級別的晶片。該公司認為其提供的強大apu支持,將可促進產業開發更多對消費者實用的生成式ai功能。